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濕度對(duì)電子元件的影響以及為何要測(cè)量濕度
更新時(shí)間:2022-12-21  |  點(diǎn)擊率:752
   多通道溫濕度記錄儀由真彩TFT液晶屏、按鍵、ARM微處理器為主板、主電源、外供變送器電源、智能通道板、大容量FLASH等構(gòu)成。具備非循環(huán)和循環(huán)兩種記錄方式,以及數(shù)字顯示畫面、棒圖顯示畫面、實(shí)時(shí)曲線畫面、追憶曲線畫面、追憶曲線讀數(shù)光標(biāo)等功能。
  多通道溫濕度記錄儀在濕度測(cè)量上不可缺,在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、氣象、環(huán)保、科研等部門,經(jīng)常需要對(duì)環(huán)境濕度進(jìn)行測(cè)量及控制。對(duì)環(huán)境溫、濕度的控制以及對(duì)工業(yè)材料水份值的監(jiān)測(cè)與分析都已成為比較普遍的技術(shù)條件之一,但在常規(guī)的環(huán)境參數(shù)中,濕度是難準(zhǔn)確測(cè)量的一個(gè)參數(shù)。這是因?yàn)闇y(cè)量濕度要比測(cè)量溫度復(fù)雜得多,溫度是個(gè)獨(dú)立的被測(cè)量,而濕度卻受其他因素(大氣壓強(qiáng)、溫度)的影響。
  濕度對(duì)電子器件產(chǎn)生的影響分析:
  潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過(guò)IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸汽,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中,因水蒸汽壓力的釋放,亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報(bào)廢,保障安全。
  液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過(guò)程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
  其它電子元件如電容器、陶瓷器件、接插件、關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電亮度器件等,均會(huì)受到潮濕的危害。
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